第202回　メモリ半導体

社長のメシの種 4.0

　4月に台湾と韓国の株式時価総額が、ヨーロッパ市場最大のイギリスを初めて上回ったが、これは半導体関連株の上昇が牽引したためだ。
　4月15日にイギリスを上回った台湾では、台湾積体電路製造（TSMC）が2026年1〜3月期売上高が前年比30%増、4月21日に上回った韓国ではSKハイニックスが時価総額が今年3倍、サムスン電子は2026年1〜3月期の連結純利益が5倍となり株価も上昇している。

　日本でも半導体関連株が上昇、日経平均が初めて6万2,000円を突破した5月7日には、キオクシアホールディングスが年初来3.8倍、東京エレクトロン、アドバンテストが1.4倍に上昇したし、アメリカでは半導体関連銘柄で構成するフィラデルフィア半導体株指数が株価指数を牽引、5月14日に市場最高値を更新したがその後は6.8%下落するなど、最近の株式市場は半導体関連銘柄の動きに左右されている。
　これはAIデータセンター向けの需要が増加したことが背景だが、ChatGPTなどの生成AIが「推論」を強化していることにより扱うデータ量が増えたためだ。

■半導体製造部品

　最新のiPhoneの部品には1,300個近くの日本製部品が使われているといわれているが、半導体製造にも日本製部品が欠かせない存在となっている。

　AI半導体の回路基板の絶縁に使われる「ビルドアップフィルム（ABF）」を製造する味の素、メモリーチップをエッチングする際にシリコンウエハーを固定するセラミック製の板「静電チャック」を製造するTOTO、AIチップのパッケージングに不可欠な超薄型ガラス繊維「Tガラス」を唯一供給している日東紡績、リソグラフィー装置がチップ設計をシリコンウエハーに焼き付ける際に使う「フォトマスクブランクス」を製造するHOYA、色鉛筆に使われていた技術を応用して、チップ製造工程で欠陥を見つける技術を持つサクラクレパスなどもその中に入っている。

　調味料の「味の素」の成分であるグルタミン酸ナトリウム（MSG）の副産物から作られた「ビルドアップフィルム（ABF）」や、TOTOの先端セラミックスが生み出した「静電チャック」などは、100年企業の主力商品から派生した先端部品だ。

　最近AIエージェントのプログラムをいくつか作って動かしているが、その際に使用するAIプロセッサは生成AIに質問した時に比べて格段に多く、今後多くの企業や個人がAIエージェントを使い始めると、今計画されているAIデータセンターの規模は「バブル」ではなく必要量ではないかと感じている。

======== DATA =========

●台湾積体電路製造（TSMC）
https://www.tsmc.com/japanese

●SKハイニックス
https://ssd.skhynix.com/jp/about_us/

●サムスン電子
https://www.samsung.com/jp/about-us/business-area/

●キオクシアホールディングス
https://www.kioxia-holdings.com/ja-jp/top.html

●東京エレクトロン
https://www.tel.co.jp

●アドバンテスト
https://www.advantest.com/ja/

●味の素ビルドアップフィルム（ABF）
http://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/rd/our_innovation/abf/

●TOTO　静電チャック
http://jp.toto.com/products/ceramics/elewafer/

●HOYA　半導体製造用マスクブランクス・フォトマスク
http://www.hoya.com/business/info-communication/#sec-02