中芯国際の最先端生産ラインが北京亦荘にあり
「日本経済新聞」2023年11月14日朝刊記事によれば、３年前のMate40Proと比べれば、Mate60Proのサプライヤーの主な変化は次の４つである。
①メイン半導体 設計は華為の子会社・海思半導体（ハイシリコン))で前と変わらないが、委託製造先は台湾積体電路（ＴＳＭＣ）から中国の中芯国際集成電路（ＳＭＩＣ）に変わった。
②有機ＥＬディスプレイ サプライヤーは韓国のＬＧから中国の京東方科技集団（ＢＯＥ）に変更した。
③タッチパネルが米国製から中国製に変わった。
④カメラのメインセンサーサプライヤーは日本のソニーから韓国のサムスンに変わった。
上記４項目のうち、高速通信規格「５Ｇ」に対応できるMate60Pro発売の決め手は、やはりメイン半導体サプライヤーの変更だ。
周知の通り、2020年発売Mate40Proのメイン半導体に使われた５ナノ世代チップはファーウェイ子会社の海思半導体（ハイシリコン）が設計したものの、生産は台湾のＴＳＭＣに委託した。しかし、米国の華為制裁強化によって、ＴＳＭＣは華為に対し高速通信規格５Ｇに対応できる半導体の輸出が出来なくなった。そのため、華為は５Ｇスマホが製造できず、その悪影響が絶大だ。
ところが、今年８月に発売された５Ｇ対応のMate60Proのメイン半導体には中国メーカーＳＭＩＣの７ナノ世代品が使われている。言い換えれば、台湾や韓国、米国の大手にしか作れないメイン半導体は、中国勢によって作られた。これは米国にとってショックであり、華為制裁の失敗を意味する。 レモンド米商務長官もショックを隠さず、12月11日に中国における半導体製造の最近の飛躍的前進に関し、「極めて憂慮すべきものだ」と認めた。
このMate60Proにメイン半導体を提供するＳＭＩＣの最先端生産ラインは、まさに北京亦荘に構えられている。そしてMate60Proに使われる有機ＥＬディスプレイのサプライヤー京東方科技集団(ＢＯＥ)本社も亦荘にある。
北京亦荘開発区にある中芯国際（ＳＭＩＣ）工場。筆者撮影
